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Wafering sem corte

Na fabricação de semicondutores, o termo "wafering sem corte" descreve uma técnica que usa lasers para cortar pastilhas de silício causando danos ou contaminação mínima. O processo é mais barato e eficiente do que os métodos tradicionais, como serrar, porque não requer nenhuma etapa adicional de remoção de material após o corte. No entanto, esse método funciona apenas em determinados materiais, como o arsenieto de gálio (GaAs), que tem níveis de pureza mais altos do que as pastilhas de silício feitas de outros elementos, como o dióxido de carbono.

O que as pequenas e médias empresas precisam saber sobre Wafering sem corte

Ao usar o wafering sem corte, a pequenas empresas podem economizar tempo e dinheiro porque esse método produz menos resíduos do que os métodos tradicionais. Além disso, como o processo é muito mais preciso, as empresas têm menos probabilidade de acabar com produtos defeituosos que precisam ser descartados. O wafering sem corte ainda é uma tecnologia relativamente nova, portanto, pode haver algumas limitações no uso de materiais. Ainda assim, à medida que o processo amadurece, mais empresas provavelmente começarão a usá-lo.

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